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    數(shu)控等(deng)離子切割機常用的起割方位需要結合實際加工情況綜合考慮，一般來說，廣告數控等離子切割機都是接觸式切割，并且采用水冷切割方式 ，而厚板切割時，數控等離子切割機則采用非接觸式等離子切割。那么上述兩類數控等離子切割機的起割方位在加工性能、切割質量以及使用成本等諸多方面有什么不同呢？下面武漢薪火智能將為您解答。
 　首先，數控等離子切割機接觸式切割是指割槍直接接觸鋼板表面進行引燃起弧切割。它主要適用于6MM以下厚度的薄板切割，該切割方式變形小，割縫窄，切割速度快；但由于是接觸式切割，鋼板切割時的熱源在有限的空間內對割嘴的損傷較大，會導致電極割嘴使用壽命變短，因此，接觸式切割不適合厚板切割。
 　其次，數控等離子切割機(ji)非接觸式切割是指割槍與鋼板表面保持一定的距離進行切割（具體的高度根據材料厚度調整），它主要適用于8mm以上厚度板材的切割。由于割槍外置，所以它的整體冷卻效果要比接觸式好，割嘴適用壽命也會得到相應的延長，但由于切割時割嘴與板材有一定的距離，導致割焰遠離板材表面，所以對于3-4mm以下厚度的薄板切割不太適合。
 　因此，客戶在選購等離子切割機時，要充分了解自己的切割特征和要求，以便選擇合適的切割方式。