如何解決數(shu)控等離子(zi)切割(ge)機引弧干擾(rao)問題?
發布時間:2019-12-08 13:56:50相(xiang)比(bi)數控火(huo)焰切割(ge)(ge)(ge)來看,等(deng)離子(zi)切割(ge)(ge)(ge)技術發展(zhan)的(de)歷史(shi)并不長(chang),但因其較好的(de)切割(ge)(ge)(ge)質量和切割(ge)(ge)(ge)效率(lv),整體(ti)發展(zhan)速度非常快(kuai),特別是(shi)在有色金屬和薄板切割(ge)(ge)(ge)方面,其相(xiang)對火(huo)焰切割(ge)(ge)(ge)優勢更為明顯。
在使用(yong)時,數(shu)控(kong)等離子切割機需(xu)要用到等(deng)離(li)子(zi)(zi)電源作為(wei)等(deng)離(li)子(zi)(zi)弧(hu)發生器(qi)(qi),而(er)目(mu)前絕大(da)多數等(deng)離(li)子(zi)(zi)電源都(dou)是(shi)采(cai)取高頻(pin)引(yin)弧(hu)器(qi)(qi)來引(yin)燃電弧(hu),高頻(pin)變(bian)壓器(qi)(qi)二次(ci)側(ce)電壓高達3000-6000V,脈沖(chong)頻(pin)率上百千赫茲,輻射干擾和(he)對(dui)(dui)電網的干擾都(dou)是(shi)很強的,還(huan)有大(da)電流(liu)的交直流(liu)接觸器(qi)(qi)和(he)各(ge)種繼(ji)電器(qi)(qi)關斷(duan)對(dui)(dui)電網也會造成(cheng)浪涌沖(chong)擊。
有鑒于此(ci),采取等(deng)(deng)離子切割方式時要求(qiu)對(dui)計算機控制(zhi)系統(tong)(tong)有很高的抗干擾(rao)(rao)能(neng)力,即能(neng)抵抗等(deng)(deng)離子引弧的干擾(rao)(rao),以(yi)及其(qi)他設(she)備對(dui)他的干擾(rao)(rao)沖(chong)擊,否(fou)則系統(tong)(tong)就不能(neng)正常(chang)工作,甚至對(dui)數控系統(tong)(tong)造成損(sun)害,影響系統(tong)(tong)的使用壽命。
武漢(han)華宇誠(cheng)數控在(zai)系(xi)統設計時(shi),綜合考慮各種可能的干(gan)擾,采(cai)取相應的措施,以(yi)消除或(huo)減(jian)少(shao)干(gan)擾,保證機器正常使用和(he)性能的充分發揮。同時(shi)為抑制等離子發生電源的干(gan)擾,減(jian)少(shao)對(dui)電網污(wu)染,技(ji)術部還針對(dui)用戶現場操(cao)作流程(cheng),提出(chu)下述建議,以(yi)供參考:
1.對(dui)高(gao)頻引(yin)弧器增加屏蔽(bi)罩,減少高(gao)頻輻(fu)射;
2.改造等離子電源(yuan)的控制(zhi)線路;
3.其他(ta)抗干擾措(cuo)施。