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    數控等離子切割機在切(qie)割(ge)過(guo)程中具有割(ge)速快、割(ge)縫(feng)小等(deng)(deng)特點，但(dan)許多用戶企業在實際(ji)操(cao)作過(guo)程往往會(hui)出現各(ge)種各(ge)樣的問(wen)題(ti)，導致實際(ji)切(qie)割(ge)速度有限、割(ge)縫(feng)過(guo)大、割(ge)面不(bu)整(zheng)等(deng)(deng)現象，那么，我們如(ru)何對數控(kong)等(deng)(deng)離子切(qie)割(ge)機操(cao)作這一(yi)問(wen)題(ti)正(zheng)確理解呢？

一(yi)、數(shu)控(kong)等離(li)子切(qie)割機噴嘴高(gao)度：

   指噴嘴端面與(yu)切割(ge)表面的距離，它構(gou)成了整個弧(hu)(hu)(hu)長(chang)的一部分。由于等離子弧(hu)(hu)(hu)切割(ge)一般(ban)使(shi)(shi)用恒流(liu)或陡降外特征的電(dian)源，噴嘴高度增(zeng)(zeng)加后(hou)，電(dian)流(liu)變(bian)化(hua)很小，但(dan)會使(shi)(shi)弧(hu)(hu)(hu)長(chang)增(zeng)(zeng)加并導致(zhi)電(dian)弧(hu)(hu)(hu)電(dian)壓增(zeng)(zeng)大，從而使(shi)(shi)電(dian)弧(hu)(hu)(hu)功率提高；但(dan)同(tong)時也會使(shi)(shi)暴露(lu)在環境(jing)中的弧(hu)(hu)(hu)長(chang)增(zeng)(zeng)長(chang)，弧(hu)(hu)(hu)柱損失的能量增(zeng)(zeng)多。

   在(zai)兩(liang)個因素綜合作用(yong)的(de)(de)情況下，前者的(de)(de)作用(yong)往往完全被后者所抵消，反而(er)會(hui)使(shi)有效的(de)(de)切割(ge)能(neng)量減小(xiao)，致使(shi)切割(ge)能(neng)力(li)降(jiang)低。通(tong)常表現是(shi)切割(ge)射流(liu)的(de)(de)吹力(li)減弱，切口下部(bu)殘留的(de)(de)熔渣增多(duo)，上部(bu)邊緣過熔而(er)出現圓(yuan)角等。

   另外(wai)，從(cong)等離子射流的(de)形(xing)態方(fang)面(mian)考(kao)慮，射流直徑在(zai)離開(kai)槍口后是向(xiang)外(wai)膨脹的(de)，噴嘴高(gao)度的(de)增加必(bi)然(ran)引起(qi)切口寬度加大。所(suo)以，選用盡量小的(de)噴嘴高(gao)度對(dui)提(ti)高(gao)切割(ge)速度和切割(ge)質量都(dou)是有益的(de)，但(dan)是，噴嘴高(gao)度過(guo)低時可能會引起(qi)雙弧現象(xiang)。采用陶瓷外(wai)噴嘴可以將噴嘴高(gao)度設為(wei)零，即噴口端面(mian)直接接觸(chu)被切割(ge)表(biao)面(mian)，可以獲得很好的(de)效果。

二、數控等離子切割機切割功(gong)率(lv)密度：

為了獲得高壓(ya)縮(suo)性的(de)(de)等離子弧(hu)切(qie)割電(dian)弧(hu)，切(qie)割噴嘴都采用了較(jiao)小的(de)(de)噴嘴孔徑、較(jiao)長的(de)(de)孔道長度(du)并加強(qiang)了冷卻效果，這樣可以使得噴嘴有效斷(duan)面內(nei)通過的(de)(de)電(dian)流增(zeng)加，即電(dian)弧(hu)的(de)(de)功(gong)率(lv)密度(du)增(zeng)大。但同時壓(ya)縮(suo)也使得電(dian)弧(hu)的(de)(de)功(gong)率(lv)損失加大。

因此(ci)，實際用于切割的(de)有(you)效(xiao)能量要要比電源輸出的(de)功率(lv)小，其(qi)損(sun)失率(lv)一般(ban)在25%~50%之間，有(you)些方(fang)法如水(shui)壓縮(suo)等離子弧(hu)切割的(de)能量損(sun)失率(lv)會更大，在進行切割工藝參數設計或切割成(cheng)本的(de)經(jing)濟核算(suan)時應該考慮這個問題。

舉例(li)：在工(gong)業中使用的金屬板厚大多是在50mm以(yi)下(xia)，在這個厚度范圍內用常規的等(deng)離(li)子弧切割(ge)往往會形成上(shang)大下(xia)小的割(ge)口，而且割(ge)口的上(shang)邊緣(yuan)還會導(dao)致切口尺寸精度下(xia)降并增加(jia)后續加(jia)工(gong)量。

當采用(yong)氧和(he)氮氣等(deng)離子弧(hu)切(qie)割(ge)碳鋼、鋁和(he)不銹鋼時(shi)，當板(ban)厚在(zai)10~25mm范圍內時(shi)，通(tong)常是材(cai)料越厚，端邊(bian)(bian)的(de)垂直度(du)越好，其切(qie)割(ge)棱(leng)邊(bian)(bian)的(de)角(jiao)(jiao)度(du)誤(wu)差在(zai)1度(du)~4度(du)。當板(ban)厚小于1mm，隨(sui)板(ban)厚的(de)減小，切(qie)口(kou)角(jiao)(jiao)度(du)誤(wu)差從3度(du)~4度(du)增(zeng)加到15度(du)~25度(du)。

一般認為，數控等離子切割機產生這種現象的產生原因是由于等離子射流在割口面上的熱輸入不平衡所致，即在割口的上部等離子弧能量的釋放多于下部。這個能量釋放的不平衡，與很多工藝參數密切相關，如等離子弧壓縮程度、切割速度及噴嘴到工件的距離等。

增(zeng)加(jia)電弧的(de)壓縮(suo)程(cheng)度(du)可以(yi)使高溫等離子射流延長，形成更為(wei)均勻的(de)高溫區域，同時(shi)加(jia)大(da)射流的(de)速(su)度(du)，可以(yi)減小(xiao)切(qie)(qie)口上下的(de)寬度(du)差(cha)。然(ran)而，常規噴嘴的(de)過(guo)(guo)度(du)壓縮(suo)往往會(hui)引(yin)起(qi)雙弧現象，雙弧不但會(hui)損耗電極和噴嘴，使切(qie)(qie)割過(guo)(guo)程(cheng)無法(fa)進行，而且(qie)也會(hui)導致切(qie)(qie)口質量的(de)下降。另外，過(guo)(guo)大(da)的(de)切(qie)(qie)割速(su)度(du)和過(guo)(guo)大(da)的(de)噴嘴高度(du)都會(hui)引(yin)起(qi)切(qie)(qie)口上下寬度(du)差(cha)的(de)增(zeng)加(jia)。