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　  數控火焰切割機般適合加工厚度5-20mm金屬(shu)材(cai)(cai)料(liao)，其(qi)工作原理是(shi)利用燃(ran)氣(qi)配氧(yang)氣(qi)或者汽(qi)油配氧(yang)氣(qi)進行金屬(shu)材(cai)(cai)料(liao)切割的(de)種切割設(she)備(bei)。

　　數(shu)(shu)(shu)(shu)控火(huo)焰切割(ge)(ge)機系統參數(shu)(shu)(shu)(shu)是確定系統功(gong)能(neng)的(de)依據，參數(shu)(shu)(shu)(shu)設定錯誤就(jiu)可能(neng)造成系統的(de)故障(zhang)或(huo)某功(gong)能(neng)無。發生故障(zhang)時(shi)(shi)應及時(shi)(shi)核(he)對系統參數(shu)(shu)(shu)(shu)，參數(shu)(shu)(shu)(shu)般(ban)存放在磁泡存儲器或(huo)存放在需由(you)電池保(bao)持(chi)的(de)CMOS RAM中，旦電池電量不足或(huo)由(you)于外界的(de)干擾等因(yin)素，使個別參數(shu)(shu)(shu)(shu)丟(diu)失或(huo)變化，發生混亂(luan)，使數(shu)(shu)(shu)(shu)控切割(ge)(ge)機床無法正常工(gong)作。此(ci)時(shi)(shi)，可通過核(he)對、修正參數(shu)(shu)(shu)(shu)，將故障(zhang)排除(chu)。

　　數控火焰切割機切割具體(ti)的參(can)數(shu)設置如下：

　　1.切割速(su)度(du)要適(shi)度(du)：切割速(su)度(du)適(shi)度(du)地提高能(neng)改善切口質量(liang)，即(ji)切口略(lve)有(you)變(bian)(bian)窄，切口表(biao)面更平整，同時可減小變(bian)(bian)形。

　　切(qie)(qie)割速度(du)過(guo)快(kuai)時(shi)：使得切(qie)(qie)割的(de)線(xian)能量低于(yu)所(suo)需的(de)量值，切(qie)(qie)縫中射流(liu)不能快(kuai)速將熔化(hua)的(de)切(qie)(qie)割熔體(ti)立即吹掉而形成較(jiao)大的(de)后(hou)拖量，伴隨著切(qie)(qie)口(kou)(kou)掛渣，切(qie)(qie)口(kou)(kou)表面質量下降。

　　當(dang)切(qie)割速度(du)太低時(shi):由于切(qie)割處是(shi)等離子弧(hu)的(de)陽(yang)，為了維持(chi)電弧(hu)自(zi)身的(de)穩(wen)定，陽(yang)斑(ban)點(dian)或(huo)陽(yang)區必然要在離電弧(hu)近的(de)切(qie)縫附近找(zhao)到傳導電流(liu)地方，同(tong)時(shi)會向

　　射流的徑向傳遞更多(duo)的熱量，因(yin)此使切(qie)(qie)口變寬，切(qie)(qie)口兩(liang)側(ce)熔融的材料在底緣聚(ju)集并凝固，形(xing)成(cheng)不(bu)易清理的掛渣，而且(qie)切(qie)(qie)口上緣因(yin)加(jia)熱熔化過多(duo)而形(xing)成(cheng)圓角。

　　當速度低時:由于(yu)切口(kou)過寬(kuan)，電弧甚至會(hui)熄滅。由此可(ke)見(jian)，良好(hao)的切割質量與切割速度是分不開(kai)的。

　　切割速度(du)范圍可按照設備說明選定或用試驗來確(que)定，由于材料的厚薄度(du)，材質不同(tong)，熔點(dian)高(gao)低，熱導(dao)率大(da)小(xiao)以及熔化后的表(biao)面張力等因素，切割速度(du)也相應(ying)的變化。

　　2.電(dian)(dian)(dian)弧電(dian)(dian)(dian)壓(ya)(ya)(ya)：般認(ren)為(wei)電(dian)(dian)(dian)源(yuan)正常輸出(chu)電(dian)(dian)(dian)壓(ya)(ya)(ya)即(ji)為(wei)切割(ge)電(dian)(dian)(dian)壓(ya)(ya)(ya)。等離子弧切割(ge)機通常有(you)較高(gao)(gao)的(de)(de)空載電(dian)(dian)(dian)壓(ya)(ya)(ya)和(he)工作電(dian)(dian)(dian)壓(ya)(ya)(ya)，在使用(yong)電(dian)(dian)(dian)離能(neng)(neng)高(gao)(gao)的(de)(de)氣(qi)體如(ru)氮氣(qi)、氫氣(qi)或(huo)空氣(qi)時，穩定等離子弧所(suo)需的(de)(de)電(dian)(dian)(dian)壓(ya)(ya)(ya)會(hui)更(geng)高(gao)(gao)。當電(dian)(dian)(dian)流定時，電(dian)(dian)(dian)壓(ya)(ya)(ya)的(de)(de)提(ti)高(gao)(gao)意味著電(dian)(dian)(dian)弧焓(han)值的(de)(de)提(ti)高(gao)(gao)和(he)切割(ge)能(neng)(neng)力(li)的(de)(de)提(ti)高(gao)(gao)。如(ru)果在焓(han)值提(ti)高(gao)(gao)的(de)(de)同時，減小射流的(de)(de)直(zhi)徑(jing)并加(jia)大氣(qi)體的(de)(de)流速(su)，往(wang)往(wang)可以獲得(de)更(geng)快的(de)(de)切割(ge)速(su)度和(he)更(geng)好的(de)(de)切割(ge)質(zhi)量(liang)。

　　3.切割電(dian)流：切割電(dian)流它是(shi)重要的切割工藝參數，直接決定(ding)了切割的厚度和速(su)度，即(ji)切割能力(li)。造成影響(xiang)：

　　a.切(qie)割電流增(zeng)大，電弧能(neng)量增(zeng)加(jia)，切(qie)割能(neng)力提高，切(qie)割速度(du)是(shi)隨(sui)之增(zeng)大；

　　b.切割電(dian)(dian)流增大，電(dian)(dian)弧(hu)直(zhi)徑增加，電(dian)(dian)弧(hu)變粗(cu)使得(de)切口(kou)變寬；

　　c.切(qie)割(ge)(ge)電(dian)(dian)流(liu)過(guo)大使(shi)得噴嘴(zui)熱負荷(he)增大，噴嘴(zui)過(guo)早地損傷，切(qie)割(ge)(ge)質量自然也下(xia)降，甚至無法進行正常割(ge)(ge)。所(suo)以在切(qie)割(ge)(ge)前要根據(ju)材料的厚度正確選用切(qie)割(ge)(ge)電(dian)(dian)流(liu)和相應的噴嘴(zui)。

　　4.噴(pen)嘴(zui)高度(du)：指噴(pen)嘴(zui)面與(yu)切(qie)割表面的(de)(de)距離，它構(gou)成了整(zheng)個(ge)弧(hu)(hu)長的(de)(de)部(bu)分。由(you)于等離子弧(hu)(hu)切(qie)割般(ban)使用恒(heng)流(liu)或陡降外征(zheng)的(de)(de)電(dian)源(yuan)，噴(pen)嘴(zui)高度(du)增(zeng)(zeng)(zeng)加(jia)后(hou)，電(dian)流(liu)變化(hua)很小，但會使弧(hu)(hu)長增(zeng)(zeng)(zeng)加(jia)并導致(zhi)電(dian)弧(hu)(hu)電(dian)壓增(zeng)(zeng)(zeng)大，從而使電(dian)弧(hu)(hu)功率提高；但同(tong)時(shi)也會使暴露在環境中的(de)(de)弧(hu)(hu)長增(zeng)(zeng)(zeng)長，弧(hu)(hu)柱損(sun)失的(de)(de)能量增(zeng)(zeng)(zeng)多。

　　在(zai)兩(liang)個(ge)因素綜合作用的(de)(de)情況(kuang)下，前(qian)者的(de)(de)作用往往完(wan)被后者所(suo)抵消，反而(er)會使有的(de)(de)切(qie)割能量減小，致使切(qie)割能力降(jiang)低(di)。通常表現是(shi)切(qie)割射流的(de)(de)吹力減弱，切(qie)口下部殘留的(de)(de)熔(rong)渣增多，上部邊(bian)緣(yuan)過熔(rong)而(er)出現圓角(jiao)等。

　　另外(wai)，從等離子射流的(de)形態方面考慮，射流直(zhi)徑在離開槍口后是(shi)向外(wai)膨脹的(de)，噴(pen)嘴高(gao)(gao)度(du)的(de)增加必然引(yin)起切口寬度(du)加大。所以，選用盡量小(xiao)的(de)噴(pen)嘴高(gao)(gao)度(du)對提高(gao)(gao)切割速度(du)和切割質量都是(shi)有益的(de)，但是(shi)，噴(pen)嘴高(gao)(gao)度(du)過(guo)低時可(ke)能(neng)會引(yin)起雙弧現象。采(cai)用陶瓷外(wai)噴(pen)嘴可(ke)以將噴(pen)嘴高(gao)(gao)度(du)設為零(ling)，即噴(pen)口面直(zhi)接接觸(chu)被(bei)切割表面，可(ke)以獲得很好的(de)果。