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激光切割機(ji)和數控等離子切割機(ji)的區別是什么

發布時間:2022-01-14 17:26:25

   光纖激光切割機作為(wei)新興的激光切割設備一直(zhi)以高精度和更加細膩的切割手法被大多數(shu)公(gong)司追捧。相比(bi)以前的數(shu)控等離子切割機(ji)好多人搞不懂他們的區(qu)別是什(shen)么?當(dang)然(ran)啦,兩種切割機(ji)各具優(you)勢,當(dang)然(ran)得(de)看在什(shen)么場合使用,所針(zhen)對(dui)的切割厚度也不一樣,下面為(wei)大家(jia)介紹兩種切割機(ji)的具體區(qu)別以及各自可(ke)以應用的領域(yu):

   光纖激(ji)光切割機的優勢是什(shen)么?

   光(guang)(guang)(guang)纖激光(guang)(guang)(guang)切割(ge)(ge)機(ji)是利(li)用高(gao)功率密度(du)的(de)(de)(de)(de)激光(guang)(guang)(guang)束掃描過材料(liao)表(biao)面(mian),在極短時(shi)間內將材料(liao)加熱到幾千至上萬攝(she)氏度(du),使(shi)材料(liao)熔化(hua)或(huo)氣化(hua),再用高(gao)壓氣體將熔化(hua)或(huo)氣化(hua)物質從切縫中吹(chui)走(zou),達(da)到切割(ge)(ge)材料(liao)的(de)(de)(de)(de)目的(de)(de)(de)(de)。激光(guang)(guang)(guang)切割(ge)(ge),由于是用不可(ke)(ke)見的(de)(de)(de)(de)光(guang)(guang)(guang)束代替了(le)傳統的(de)(de)(de)(de)機(ji)械(xie)刀,激光(guang)(guang)(guang)刀頭(tou)的(de)(de)(de)(de)機(ji)械(xie)部分(fen)與工(gong)作(zuo)無接觸,在工(gong)作(zuo)中不會對工(gong)作(zuo)表(biao)面(mian)造成劃傷;激光(guang)(guang)(guang)切割(ge)(ge)速度(du)快(kuai),切口光(guang)(guang)(guang)滑平整,一般無需后續加工(gong);切割(ge)(ge)熱影響(xiang)區小(xiao),板材變形小(xiao),切縫窄(zhai)(0.1mm~0.3mm);切口沒(mei)有(you)機(ji)械(xie)應力,無剪切毛(mao)刺;加工(gong)精(jing)度(du)高(gao),重復(fu)性好(hao),不損傷材料(liao)表(biao)面(mian);數控編程,可(ke)(ke)加工(gong)任意的(de)(de)(de)(de)平面(mian)圖,可(ke)(ke)以對幅面(mian)很大的(de)(de)(de)(de)整板切割(ge)(ge),無需開(kai)模具,經濟省時(shi)。

   數(shu)控等離子切(qie)割機的優(you)勢(shi)是什(shen)么?

   數控等離子切割機是(shi)一(yi)種新型的(de)(de)熱切(qie)割(ge)設備(bei),它的(de)(de)工(gong)作(zuo)原(yuan)理是(shi)利用高溫(wen)等(deng)(deng)離子電(dian)弧(hu)的(de)(de)熱量使工(gong)件切(qie)口處(chu)的(de)(de)金(jin)屬(shu)(shu)局(ju)部熔(rong)化,并借(jie)高速(su)等(deng)(deng)離子的(de)(de)動量排除(chu)熔(rong)融金(jin)屬(shu)(shu)以(yi)形成(cheng)切(qie)口的(de)(de)一(yi)種加工(gong)方(fang)法(fa)。等(deng)(deng)離子切(qie)割(ge)發展(zhan)到(dao)現在,可采(cai)用的(de)(de)工(gong)作(zuo)氣體(ti)對等(deng)(deng)離子弧(hu)的(de)(de)切(qie)割(ge)特性以(yi)及(ji)切(qie)割(ge)質量、速(su)度都(dou)有(you)明顯的(de)(de)影響。常用的(de)(de)等(deng)(deng)離子弧(hu)工(gong)作(zuo)氣體(ti)有(you)氬、氫、氮、氧、空氣、水蒸氣以(yi)及(ji)某些混(hun)合氣體(ti)。等(deng)(deng)離子切(qie)割(ge)機(ji)廣泛運(yun)用于汽車、機(ji)車、壓力容器、化工(gong)機(ji)械(xie)(xie)、核工(gong)業、通用機(ji)械(xie)(xie)、工(gong)程機(ji)械(xie)(xie)、鋼結構等(deng)(deng)各(ge)行各(ge)業。

   激光切割(ge)機(ji)和(he)數控等離子切割(ge)機(ji)的(de)區別是什(shen)么?

   雖然兩(liang)種切(qie)(qie)(qie)割(ge)機各有長處,但(dan)是就以(yi)(yi)切(qie)(qie)(qie)割(ge)精(jing)度而(er)言,等離子(zi)(zi)(zi)能達(da)到1mm以(yi)(yi)內,激光(guang)能達(da)到0.2mm以(yi)(yi)內,雖然在(zai)成(cheng)本上激光(guang)切(qie)(qie)(qie)割(ge)機比數控等離子(zi)(zi)(zi)切(qie)(qie)(qie)割(ge)機高(gao)那么一(yi)點,并(bing)且在(zai)加(jia)工精(jing)度上等離子(zi)(zi)(zi)切(qie)(qie)(qie)割(ge)對于激光(guang)切(qie)(qie)(qie)割(ge)來(lai)說,是粗加(jia)工,而(er)激光(guang)切(qie)(qie)(qie)割(ge)是精(jing)細加(jia)工,好的產(chan)品就需要好的設備。

    對比兩種設備的加(jia)工原(yuan)理,總結出加(jia)工區別表現在以下方面:

 1.切(qie)割(ge)(ge)(ge)厚度的區(qu)別(bie),數控等離子切(qie)割(ge)(ge)(ge)機的切(qie)割(ge)(ge)(ge)能(neng)力很(hen)強,能(neng)夠(gou)切(qie)割(ge)(ge)(ge)比較(jiao)厚的金屬板(ban)材,但是精度不高(gao),速度也不快(kuai),而(er)且還有刮渣,基(ji)本(ben)都要(yao)進(jin)行二(er)次加工(gong)處(chu)理。激光切(qie)割(ge)(ge)(ge)只針(zhen)對薄板(ban)加工(gong),速度快(kuai),而(er)且精度能(neng)過(guo)達(da)到0.01mm左右(you),無刮渣,基(ji)本(ben)都是一(yi)次成型,無需(xu)二(er)次處(chu)理。

 2.切割成(cheng)本(ben)(ben)(ben)上的區(qu)別,激光切割設備(bei)的價(jia)格相比(bi)(bi)等離子(zi)設備(bei)要高一些,但是在后期的加工(gong)成(cheng)本(ben)(ben)(ben),以及回收成(cheng)本(ben)(ben)(ben)要比(bi)(bi)等離子(zi)有優勢(shi)的多。

 通過(guo)以上的對比介紹(shao),希(xi)望大家對光纖(xian)激(ji)光切(qie)割和數控等(deng)離子(zi)切(qie)割有(you)(you)更深刻的認識,希(xi)望能(neng)夠幫助那些在選擇設備上有(you)(you)疑(yi)問的朋友,如果有(you)(you)其他的不清楚,歡迎隨時(shi)咨詢武漢(han)華(hua)宇誠激(ji)光的客服人員,熱誠為您解(jie)答。

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