激光(guang)切(qie)(qie)割(ge)機VS數控(kong)精(jing)細等離子切(qie)(qie)割(ge)機設(she)備兩種切(qie)(qie)割(ge)工藝的優勢和缺點(dian)
發布時間:2022-02-12 20:13:12等離子切割在切割領域特別是數控精細等離子切割機已經在眾多工業(ye)領域得到(dao)了極為廣泛的(de)應用(yong)(yong)但是,隨(sui)著(zhu)光(guang)纖等激(ji)光(guang)技術的(de)發(fa)展激(ji)光(guang)切(qie)(qie)割(ge)(ge)機近(jin)年來也(ye)開(kai)始(shi)受(shou)到(dao)一(yi)些用(yong)(yong)戶的(de)青(qing)睞(lai)。那么精細等離子切(qie)(qie)割(ge)(ge)機與激(ji)光(guang)切(qie)(qie)割(ge)(ge)機相(xiang)比哪種(zhong)切(qie)(qie)割(ge)(ge)方式更適(shi)合企(qi)業(ye)的(de)產(chan)品生(sheng)產(chan)?我(wo)們將通過多個維度來探討(tao)兩種(zhong)切(qie)(qie)割(ge)(ge)工藝的(de)優勢和缺(que)點:
一、工作原理
精細等(deng)離子(zi)切割機
等(deng)離子切割(ge):是以(yi)空(kong)氣(qi)、氧(yang)氣(qi)或氮氣(qi)作為(wei)工作氣(qi)體,利用高溫等(deng)離子電弧的熱量使工件切口(kou)處的金屬局(ju)部熔化和(he)蒸發,并(bing)借助高速等(deng)離子流(liu)的動量排除熔融(rong)金屬以(yi)形成割(ge)縫(feng)的一種加工方法。
激光切割機
激光切(qie)割(ge):是由激光器產生的(de)激光束,通(tong)過一系列反射鏡的(de)傳輸(shu),由聚焦鏡聚焦到工(gong)件表面,在焦點處(chu)產生局(ju)部高溫,使工(gong)件的(de)被加(jia)熱點瞬間熔化或汽化形(xing)成割(ge)縫。同時(shi)在切(qie)割(ge)的(de)過程(cheng)中加(jia)以輔(fu)助(zhu)氣體將(jiang)割(ge)縫處(chu)的(de)熔渣(zha)吹出,達(da)到加(jia)工(gong)的(de)目的(de)。
二、切割板(ban)材種類
等離(li)子切割:適(shi)用(yong)于(yu)各種金屬材料的切割,以中厚板(ban)切割為主,碳鋼,不銹鋼,鋁板(ban),銅板(ban)。
激光切割機
激光(guang)切(qie)割:主(zhu)要以(yi)中薄板為主(zhu),切(qie)割材(cai)(cai)料相對廣泛(fan), 有色金屬(shu)高(gao)反材(cai)(cai)料(不銹鋼 鋁板 銅(tong)板)切(qie)割成(cheng)本(ben)相對偏高(gao)。
三、切割特點
精細(xi)等(deng)離子(zi)切割(ge)機
等離(li)子切(qie)割(ge):在切(qie)割(ge)中厚板(ban)的(de)過程中,可以達到非常高的(de)切(qie)割(ge)速(su)度(du),5-30mm板(ban)材,速(su)度(du)約(yue)1.5-3.5mm/min,割(ge)縫窄(zhai),熱影響區小(xiao),變形小(xiao)。
激光切割機
激光切(qie)割(ge):激光具有高(gao)方(fang)向、高(gao)亮度(du)(du)(du)(du)、高(gao)強度(du)(du)(du)(du)等(deng)(deng)特點,所以激光切(qie)割(ge)速度(du)(du)(du)(du)快,切(qie)割(ge)薄(bo)板時速度(du)(du)(du)(du)可(ke)達10m/min,薄(bo)板切(qie)割(ge)比等(deng)(deng)離(li)(li)子切(qie)割(ge)機的速度(du)(du)(du)(du)快很(hen)多(duo),中厚板切(qie)割(ge)速度(du)(du)(du)(du)明(ming)顯低于精細等(deng)(deng)離(li)(li)子。加工精度(du)(du)(du)(du)高(gao),割(ge)縫(feng)非常(chang)窄(zhai)。
四、切割后處理
精(jing)細等離子切(qie)割機
精細等離子切(qie)割(ge):切(qie)割(ge)面的一(yi)側會(hui)產生(sheng)一(yi)定的斜口,約2-3°,相比激光(guang)垂直度會(hui)較差,表面光(guang)潔無掛渣(zha)。
激光切割機
激光(guang)切割:切割質量好,切割面可以直接用于焊(han)接,不需要打磨,變形小,表面粗糙度值低,斜口小,精度高。
五、價格成本
精細等離子切割機
精細(xi)等離子切割:初期設備投(tou)入低(di)(di),維修成(cheng)本低(di)(di),但(dan)后期的割嘴成(cheng)為主(zhu)要耗(hao)材(cai)。
激光切割機
激(ji)光切割(ge):成本(ben)相對較高,小功率(1000w以下)接近于大功率精細等離子,中(zhong)大功率(1000w以上)一次性(xing)投入(ru)偏高。維(wei)修成本(ben)低,但后期的光學鏡片成為主要耗(hao)材。激(ji)光在(zai)切割(ge)薄板(ban)當(dang)中(zhong)性(xing)價(jia)比(bi)較高,但在(zai)切割(ge)中(zhong)厚(hou)板(ban)時(shi)效率低,除非質量要求較高,否則(ze)中(zhong)厚(hou)板(ban)不適宜用激(ji)光切割(ge)。
綜上所述,在薄板切割方面激光切割機具有更加顯(xian)著的優勢,中厚板切(qie)割領域精細等(deng)(deng)離子(zi)(zi)更勝一籌,而在成本方面等(deng)(deng)精細離子(zi)(zi)切(qie)割相對(dui)于激(ji)光切(qie)割相對(dui)實惠激(ji)光 VS 精細等(deng)(deng)離子(zi)(zi),各有千秋!!歸根結底,理性的投(tou)資,切(qie)合(he)(he)實際的安排,只有適合(he)(he)自(zi)己的,才是(shi)好的!!